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金海通申购消息

据交易所公告,金海通(603061)在上海证券交易所主板上市,将于2023年02月20日 (周一)网上发行,本次公开总发行数量15,000,000股,发行价格:58.58元/股,申购数量上限15,000股,网上顶格申购需配市值15.00万元。那么,金海通申购发行详细信息有哪些?金海通募集资金将用于哪些项目?金海通主要股东有哪些?下面详细介绍。

金海通公司概况:

天津金海通半导体设备股份有限公司(金海通)成立于2012年,是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,主要产品为平移式测试分选机,主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试,产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。

自公司成立以来,一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

目前,金海通的客户涵盖安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、甬硅电子、欣铨科技等国内外知名封测企业,博通、瑞萨科技等知名IDM企业,兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计及信息通讯公司,以及国内知名研究院校和机构。

据招股书显示,该公司2018年至2022年,营业收入分别为1.05亿元、7158.83万元、1.85亿元、4.20亿元、4.26亿元,对应的归母净利润为2639.47万元、722.8万元、5636.81万元、1.53亿元、1.53亿元。

金海通上市时间

金海通值得申购吗?

金海通股票发行详细概况:

股票代码 603061 股票简称 金海通
申购代码 732061 上市地点 上海证券交易所主板
发行价格(元/股) 58.58 发行市盈率 22.99
市盈率参考行业 专用设备制造业 参考行业市盈率(最新) 35.87
发行面值(元) 1 实际募集资金总额(亿元) 8.79
网上发行日期 2023-02-20 (周一) 网下配售日期
网上发行数量(股) 15,000,000 网下配售数量(股)
老股转让数量(股) 总发行数量(股) 15,000,000
申购数量上限(股) 15,000 中签缴款日期 2023-02-22 (周三)
网上顶格申购需配市值(万元) 15.00 网上申购市值确认日 T-2日(T:网上申购日)
网下申购需配市值(万元) 网下申购市值确认日

金海通募集资金用于的项目有哪些?

金海通募集资金用于的项目有:“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”、“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”、“补充流动资金”。

金海通股东有哪些?

序号 股东名称 持股数量 占总股本比例(%)
1
崔学峰
8511100 18.91
2
上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)
5369700 11.93
3
龙波
5344100 11.88
4
南通华泓投资有限公司
3958900 8.8
5
上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)
3958500 8.8
6
南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙)
2968900 6.6
7
高巧珍
2375100 5.28
8
陈佳宇
2359600 5.24
9
杨永兴
2196900 4.88
10
上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)
1552300 3.45
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