据交易所公告,金海通(603061)在上海证券交易所主板上市,将于2023年02月20日 (周一)网上发行,本次公开总发行数量15,000,000股,发行价格:58.58元/股,申购数量上限15,000股,网上顶格申购需配市值15.00万元。那么,金海通申购发行详细信息有哪些?金海通募集资金将用于哪些项目?金海通主要股东有哪些?下面详细介绍。
金海通公司概况:
天津金海通半导体设备股份有限公司(金海通)成立于2012年,是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,主要产品为平移式测试分选机,主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试,产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
自公司成立以来,一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
目前,金海通的客户涵盖安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、甬硅电子、欣铨科技等国内外知名封测企业,博通、瑞萨科技等知名IDM企业,兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计及信息通讯公司,以及国内知名研究院校和机构。
据招股书显示,该公司2018年至2022年,营业收入分别为1.05亿元、7158.83万元、1.85亿元、4.20亿元、4.26亿元,对应的归母净利润为2639.47万元、722.8万元、5636.81万元、1.53亿元、1.53亿元。
金海通股票发行详细概况:
股票代码 | 603061 | 股票简称 | 金海通 |
申购代码 | 732061 | 上市地点 | 上海证券交易所主板 |
发行价格(元/股) | 58.58 | 发行市盈率 | 22.99 |
市盈率参考行业 | 专用设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 35.87 |
发行面值(元) | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 8.79 |
网上发行日期 | 2023-02-20 (周一) | 网下配售日期 | – |
网上发行数量(股) | 15,000,000 | 网下配售数量(股) | – |
老股转让数量(股) | – | 总发行数量(股) | 15,000,000 |
申购数量上限(股) | 15,000 | 中签缴款日期 | 2023-02-22 (周三) |
网上顶格申购需配市值(万元) | 15.00 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
网下申购需配市值(万元) | – | 网下申购市值确认日 | – |
金海通募集资金用于的项目有哪些?
金海通募集资金用于的项目有:“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”、“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”、“补充流动资金”。
金海通股东有哪些?
序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占总股本比例(%) |
---|---|---|---|
1 |
崔学峰
|
8511100 | 18.91 |
2 |
上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)
|
5369700 | 11.93 |
3 |
龙波
|
5344100 | 11.88 |
4 |
南通华泓投资有限公司
|
3958900 | 8.8 |
5 |
上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)
|
3958500 | 8.8 |
6 |
南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙)
|
2968900 | 6.6 |
7 |
高巧珍
|
2375100 | 5.28 |
8 |
陈佳宇
|
2359600 | 5.24 |
9 |
杨永兴
|
2196900 | 4.88 |
10 |
上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)
|
1552300 | 3.45 |