标签：半导体设备

2025-01-13rewievs阅读(1316)评论(0)赞(3)

2022年碳化硅设备上市公司有哪些？据小李财经视角收集汇总，中国A股市场从事碳化硅设备的上市公司一共有5家，其中2家在上海证券交易所上市，3家在深圳证券交易所上市。那么，碳化硅设备概念股有哪些？碳化硅设备龙头股有哪些？下面详细介绍。 碳化硅...

2024-02-05rewievs阅读(27354)评论(0)赞(50)

2024年半导体设备上市公司有哪些？据小李财经视角收集汇总，中国A股市场从事半导体设备的上市公司一共有13家，其中5家在上海证券交易所上市，8家在深圳证券交易所上市。那么，半导体设备概念股有哪些？半导体设备龙头股有哪些？下面详细介绍。 半导...

2023-05-16rewievs阅读(1129)评论(0)赞(1)

2023年纳米压印上市公司有哪些？据小李财经视角收集汇总，中国A股市场从事纳米压印的上市公司一共有3家，其中0家在上海证券交易所上市，3家在深圳证券交易所上市。那么，纳米压印概念股有哪些？纳米压印龙头股有哪些？下面详细介绍。 纳米压印龙头股...

2023-05-09rewievs阅读(766)评论(0)赞(1)

据交易所公告，中科飞测即将在上海证券交易所科创板上市，中科飞测（688361）上市申购时间是2023年05月10日，本次公开发行的数量80,000,000股，申购股票代码：787361，发行价格预计为23.60元/股，本文将为大家分析中科飞...

2023-05-08rewievs阅读(460)评论(0)赞(0)

中科飞测在哪里上市？据小李财经视角小编了解，深圳中科飞测科技股份有限公司将上海证券交易所科创板上市，上市申购时间为2023年05月10日，其股票代码688361，上市发行价：23.60元/股，总发行数量80,000,000股。那么，中科飞测...

2023-05-06rewievs阅读(643)评论(0)赞(1)

据交易所公告，中科飞测（688361）在上海证券交易所科创板上市，将于2023年05月10日 (周三）网上发行，本次公开总发行数量80,000,000股，发行价格：23.60元/股，申购数量上限12,500股，网上顶格申购需配市值12.50...

2023-04-10rewievs阅读(993)评论(0)赞(1)

据交易所公告，晶升股份即将在上海证券交易所科创板上市，晶升股份（688478）上市申购时间是2023年04月11日，本次公开总发行数量34,591,524股，申购股票代码：787478，发行价格预计为32.52元/股，本文将为大家分析晶升股...

2023-04-09rewievs阅读(569)评论(0)赞(1)

晶升股份在哪里上市？据小李财经视角小编了解，南京晶升装备股份有限公司将上海证券交易所科创板上市，上市申购时间为2023年04月11日，其股票代码688478，上市发行价：32.52元/股，总发行数量34,591,524股。那么，晶升股份上市...

2023-04-08rewievs阅读(738)评论(0)赞(0)

据交易所公告，晶升股份（688478）在上海证券交易所科创板上市，将于2023年04月11日 (周二）网上发行，本次公开总发行数量34,591,524股，发行价格：32.52元/股，申购数量上限8,500股，网上顶格申购需配市值8.50万元...

2023-03-21rewievs阅读(904)评论(0)赞(1)

据交易所公告，日联科技即将在上海证券交易所科创板上市，日联科技（688531）上市申购时间是2023年03月22日，本次公开发行的数量19,851,367股，申购股票代码：787531，发行价格预计为152.38元/股，本文将为大家分析日联...

2023-03-14rewievs阅读(503)评论(0)赞(0)

日联科技在哪里上市？据小李财经视角小编了解，无锡日联科技股份有限公司将上海证券交易所科创板上市，上市申购时间为2023年03月22日，其股票代码688531，上市发行价：152.38元/股，总发行数量19,851,367股。那么，日联科技上...

2023-03-14rewievs阅读(594)评论(0)赞(1)

据交易所公告，日联科技（688531）在上海证券交易所科创板上市，将于2023年03月22日 (周五）网上发行，本次公开总发行数量19,851,367股，发行价格：152.38元/股，申购数量上限5,000股，网上顶格申购需配市值5.00万...

2023-02-18rewievs阅读(995)评论(0)赞(1)

据交易所公告，金海通即将在上海证券交易所主板上市，金海通（603061）上市申购时间是2023年02月20日，本次公开发行的数量15,000,000股，申购股票代码：603061，发行价格预计为58.58元/股，本文将为大家分析金海通值得申...

2023-02-16rewievs阅读(648)评论(0)赞(1)

金海通在哪里上市？据小李财经视角小编了解，天津金海通半导体设备股份有限公司将上海证券交易所主板上市，上市申购时间为2023年02月20日，其股票代码603061，上市发行价：58.58元/股，总发行数量15,000,000股。那么，金海通上...

2023-02-16rewievs阅读(720)评论(0)赞(0)

据交易所公告，金海通（603061）在上海证券交易所主板上市，将于2023年02月20日 (周一）网上发行，本次公开总发行数量15,000,000股，发行价格：58.58元/股，申购数量上限15,000股，网上顶格申购需配市值15.00万元...