小李财经视角金海通在哪里上市？据小李财经视角小编了解，天津金海通半导体设备股份有限公司将上海证券交易所主板上市，上市申购时间为2023年02月20日，其股票代码603061，上市发行价：58.58元/股，总发行数量15,000,000股。那么，金海通上市时间什么时候？金海通股票上市日期几号？下面详细介绍。
金海通上市时间什么时候？
答：根据目前新股上市的规则，新股申购完成后，一般过8-14天(自然日)上市交易，根据计算金海通（603061）中签号公布时间为2023年02月22日，上市时间会在03月01日-03月07日左右（正式上市日期以公司最终公布消息为准）。当然新股中签之后也会出现延迟上市的情况，但是一般不会超过14天的样子。
金海通上市信息介绍：
天津金海通半导体设备股份有限公司（金海通）成立于2012年，是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，主要产品为平移式测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试，产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
目前，金海通的客户涵盖安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、甬硅电子、欣铨科技等国内外知名封测企业，博通、瑞萨科技等知名IDM企业，兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
据招股书显示，该公司2018年至2022年，营业收入分别为1.05亿元、7158.83万元、1.85亿元、4.20亿元、4.26亿元，对应的归母净利润为2639.47万元、722.8万元、5636.81万元、1.53亿元、1.53亿元。
