据交易所公告，德邦科技（688035）在上海证券交易所科创板上市，将于2022年09月07日 (周三）网上发行，本次公开总发行数量35,560,000股，发行价格：46.12元/股，申购数量上限9,000股，网上顶格申购需配市值9.00股。那么，德邦科技申购发行详细信息有哪些？德邦科技募集资金将用于哪些项目？德邦科技要股东有哪些？下面详细介绍。
德邦科技公司概况：
烟台德邦科技股份有限公司（德邦科技）是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
经过多年的发展，德邦科技的芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料已在国内多家知名封测企业批量供货；智能终端封装材料已应用于苹果公司、华为公司、小米科技等众多智能终端品牌；同时还积累了宁德时代、通威股份等优质客户资源。
据招股书显示，该公司2019年-2021年度，营收分别为3.272亿元、4.172亿元、5.843亿元，净利润分别为3019.60万元、4140.85万元、6339.54万元。
德邦科技股票发行详细概况：
| 股票代码 | 688035 | 股票简称 | 德邦科技 |
| 申购代码 | 787035 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 |
| 发行价格(元/股) | 46.12 | 发行市盈率 | 103.48 |
| 市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 29.25 |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 16.40 |
| 网上发行日期 | 2022-09-07 (周三) | 网下配售日期 | 2022-09-07 |
| 网上发行数量(股) | 9,067,500 | 网下配售数量(股) | 21,729,024 |
| 老股转让数量(股) | – | 总发行数量（股） | 35,560,000 |
| 申购数量上限(股) | 9,000 | 中签缴款日期 | 2022-09-09 (周五) |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 9.00 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2022-08-31 (周三) |
德邦科技募集资金用于的项目有哪些？
德邦科技募集资金用于的项目有：“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”。
德邦科技股东有哪些？
| 序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占总股本比例(%) |
|---|---|---|---|
| 1 |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司
|
26528254 | 24.87 |
| 2 |
解海华
|
15064154 | 14.12 |
| 3 |
林国成
|
13208201 | 12.38 |
| 4 |
王建斌
|
8661115 | 8.12 |
| 5 |
新余泰重投资管理中心(有限合伙)
|
8555326 | 8.02 |
| 6 |
烟台康汇投资中心(有限合伙)
|
5939050 | 5.57 |
| 7 |
烟台德瑞投资中心(有限合伙)
|
5724379 | 5.37 |
| 8 |
苏州三行智祺创业投资合伙企业(有限合伙)
|
3402581 | 3.19 |
| 9 |
陈田安
|
3093256 | 2.9 |
| 10 |
张家港航日化学科技企业(有限合伙)
|
2826864 | 2.65 |
