小李财经视角据交易所公告，汇成股份即将在上海证券交易所科创板上市，汇成股份（688403）上市申购时间是2022年8月08日，本次公开发行的数量166,970,656股，申购股票代码：787403，发行价格预计为8.88元/股，本文将为大家分析汇成股份值得申购吗？汇成股份股票申购前景怎么样？下面详细介绍。
汇成股份企业情况：
合肥新汇成微电子股份有限公司（汇成股份）主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，完整覆盖了四段工艺制程，构建了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业，在该领域处于领先地位。
同时，汇成股份也是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线且实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，并已具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力，是国内少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业。
公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。
据招股书显示，该公司2019-2021年度，营业收入分别为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元，复合年增长率达42%；同期归母净利润分别为-1.64亿元、-0.04亿元和1.40亿元，2021年已实现大幅盈利。
汇成股份股票前景怎么样？
汇成股份股票前景一般的，因为汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，在显示驱动芯片封测细分领域全球排名第三，国内第一。但集成电路封装测试行业竞争激烈，其中竞争对手有通富微电、晶方科技、利扬芯片、气派科技等知名上市公司。
汇成股份上市发行8.88元，发行市盈率78.92倍，参考行业市盈率27.66倍，总市值74.13亿。此次上市募集资金15.63亿元将用于“9.74亿元的12吋显示驱动芯片封测扩能项目”、“8980.84万元的研发中心建设项目”、“5亿元的补充流动资金”。
汇成股份值得申购吗？
汇成股份股票是值得申购的，因为汇成股份是集成电路高端先进封装测试领先企业，在行业有一定知名度，赛道优质，受益于2021年疫情红利实现扭亏为盈，公司上市发行价格不高，有一定的炒作空间。但是行业竞争激烈，未来增速肯定放缓，适合断线投资者，小编建议可以考虑申购。
