2022年第三代半导体上市公司有哪些？据小李财经视角收集汇总，中国A股市场从事第三代半导体的上市公司一共有65家，其中26家在上海证券交易所上市，39家在深圳证券交易所上市。那么，第三代半导体概念股有哪些？第三代半导体龙头股有哪些？下面详细介绍。
第三代半导体龙头股票有哪些？
第三代半导体龙头股票有：北方华创（002371）、三安光电（600703）、晶盛机电（300316）、长电科技（600584）等。
第三代半导体利好消息：
#第三代半导体商用提速，年复合增长近60%#据报道，在近日举行的2022中国·南沙国际集成电路产业论坛上，多名业内人士都指出，随着海外大厂开始小规模量产8英寸碳化硅器件，第三代半导体商用提速，8英寸时代正在到来。多方机构都预测，在未来5-10年间，碳化硅器件的应用增长点会陆续涌现，包括新能源汽车、储能、光伏风能发电、5G通信等领域。氮化镓功率器件市场将从2021年的1.26亿美元增长到2027年20亿美元的，期间的年复合年增长率高达的59%。
第三代半导体概念股票名单一览表：
1、北方华创（002371）：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。
2、三安光电（600703）：公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。
3、晶盛机电（300316）：公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
4、闻泰科技（600745）：公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。
5、士兰微（600460）：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。
6、长电科技（600584）：公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
7、时代电气（688187）：在功率半导体器件领域，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。
8、扬杰科技（300373）：2020年7月22日公司在互动平台称：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件。
9、斯达半导（603290）：2020年12月公告披露：公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
10、立昂微（605358）：根据公司与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员会于2020年12月24日在浙江省海宁市签订的《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，项目建成后将年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片，其中包括了年产6万片氮化镓HEMT芯片，公司目前正在进行相关产品的研发工作。
11、华润微（688396）：第三代化合物半导体方面：公司拥有国内领先的SiC生产线，SiC二极管产品已经实现销售，预计21年将进一步推出SiC MOSFET产品；此外，公司积极布局SiC上下游产业链。GaN产品6吋和8吋平台正在同步开展研发，争取于21年内推出产品。
12、长飞光纤（601869）：公司通过收购从事第三代半导体产品的企业进入第三代半导体材料行业。公司出资约人民币7.79亿元，参与了在安徽长江产权交易所公开挂牌的《芜湖太赫兹工程中心有限公司与芜湖启迪半导体有限公司合并重组整体交易方案》，中标了芜湖启迪半导体有限公司及芜湖太赫兹工程中心有限公司收购交易，涉足第三代半导体行业。芜湖太赫兹工程中心有限公司与芜湖启迪半导体有限公司主要从事以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体产品的工艺研发和代工制造，具备从半导体材料外延生产、芯片和器件制造到模块封装测试的专业化代工生产能力和技术研发能力，产品将主要应用于新能源汽车等领域。
13、通富微电（002156）：公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
14、金博股份（688598）：公司先进碳基复合材料产品在半导体领域的应用具有广阔的市场前景。
15、晶方科技（603005）：晶方产业基金与以色列VisIC Technologies Ltd.,签订了投资协议，晶方产业基金拟出资1,000万美金投资Visic公司，交易完成后晶方产业基金将持有VisIC公司7.94%的股权。VisIC公司成立于2010年，总部位于以色列Ness Ziona，是第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。
16、易事特（300376）：2020年2月26日公司在互动平台称：易事特作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC,双向DC/DC新产品。
17、新洁能（605111）：公司在第三代半导体方面，已获得6项专利授权，一项国际发明专利受理中。SiC方面：预计今年年底之前推出SiC二极管系列产品。新能源汽车是SiC功率器件未来最大的应用领域之一，也是公司未来市场重点布局的方向。GaN方面：公司持续密切关注全球GaN产品、应用方案和专利情况，积极和下游客户研究基于GaN的电力电子设备在性能、成本、可靠性等多方面的性能，预计2021年公司将推出GaN系列产品，并形成自有知识产权。
18、上海贝岭（600171）：公司积极开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索，1200V SIC MOSFET平台相关产品正在开发中，目前预计2022年四季度会有相关产品推出。
19、兆驰股份（002429）：2020年9月8日互动平台回复：公司旗下控股子公司兆驰半导体专业从事LED外延片及芯片（即氮化镓半导体芯片）的研发生产和销售，公司拥有蓝绿光和红黄光芯片，可以用于LED照明、LED背光和LED显示三大应用领域，以及医用、红外探测等细分领域。
20、捷捷微电（300623）：公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。
21、富满微（300671）：在第三代半导体GaN（氮化镓）快充领域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（≥65W）主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307，具备更高集成度（集成启动电阻&X电容放电），更出色的性能（优良的Qr特性，更低待机功耗）及更高可靠性（全面的保护机制），已经上市。产品规格可对标安森美等海外厂商产品，具备较高的性价比优势。目前，公司相关产品目前已导入M客户和公牛等知名厂商的供应链，市场拓展稳步推进。
22、露笑科技（002617）：2020年半年报披露：公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。
23、利亚德（300296）：公司参股的Saphlux有三代半导体相关技术储备，拥有多个半极性GaN发明专利，是目前国际上唯一能够商业化半极性GaN材料的公司。
24、华峰测控（688200）：在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。
25、高测股份（688556）：2020年9月10日公司在互动平台称：公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广市场。
26、天通股份（600330）：公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备，孙公司天通日进生产后道研磨抛设备，相关设备优先配套公司内部使用。
27、楚江新材（002171）：第三代半导体领域的碳化硅单晶是国家卡脖子关键材料，顶立科技主要围绕“四高两涂”的技术和产品进行研发，即碳化硅单晶、高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层。目前公司已掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上的技术，研制开发的高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层性能指标达到国际领先水平，可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套。
28、苏州固锝（002079）：2020年11月20日互动平台回复：公司目前已经有量产第三代半导体的产品。
29、赛微电子（300456）：2020年4月，公司全资子公司微芯科技投资设立控股子公司海创微芯，主要从事氮化镓（GaN）器件的设计、开发，目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇，聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用，与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作，提高综合竞争实力。
30、麦格米特（002851）：公司持有8%股权的瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiC MOSFET和SBD工艺平台开发。
31、安泰科技（000969）：公司为可生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件。
32、华微电子（600360）：公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
33、海特高新（002023）：海威华芯6吋第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。
34、华灿光电（300323）：在保持公司在LED领域的领先地位和竞争力的同时，公司持续加大产品研发投入和技术创新，积极布局第三代半导体材料与器件领域，发力GaN基电力电子器件领域。
35、东尼电子（603595）：2020年9月8日公司在互动平台称：新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。
36、亚光科技（300123）：成都亚光子公司华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、幅相控制多功能芯片（Core-Chip）、数控移相器、数控衰减器、混频器等射频微波芯片。
37、天富能源（600509）：公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司10.657%的股份，成为该公司第二大股东；该公司是从事第三代半导体材料-碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业。
38、智光电气（002169）：公司认购的广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）份额，间接投资广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。
39、洲明科技（300232）：高光效长寿命半导体照明关键技术产业化属于第三代半导体项目，首次提出缺陷共振态p型掺杂方法、基于复合纳米图形化蓝宝石衬底的GaN外延成核技术等第三代半导体关键技术。项目由中科院半导体研究所牵头，洲明为该项科研成果应用端最核心的研发企业之一。
40、乾照光电（300102）：公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作，在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。
41、国星光电（002449）：近期公司推出3大系列第三代半导体新产品，包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件。目前公司完成三代半功率器件实验室及功率器件试产线的建立工作，计划2021年底实现小规模量产。
42、英唐智控（300131）：2020年10月27日公告披露：英唐微技术生产线改造完成后还将兼备以SIC-SBD为主的第三代半导体功率器件的生产，并在持续升级设备和工艺后，逐渐拓展至其他的第三代半导体产品。
43、聚灿光电（300708）：2020年7月15日互动平台回复：公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。
44、台基股份（300046）：公司积极布局IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域。
45、甘化科工（000576）：公司参股的苏州锴威特半导体股份有限公司从事第三代半导体产品的研发与生产。
46、京泉华（002885）：公司电源适配器类的系列产品适用于多款电子产品，其中氮化镓技术产品PD 65W快充电源适配器已经开始批量生产；公司规划了一系列氮化镓技术产品，后续会陆续推出更多的产品应用到相关领域。
47、中瓷电子（003031）：2022年1月28日晚公告，公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债；拟向中国电科十三所、慧博芯盛、慧博芯业发行股份购买其合计持有的博威公司100%股权；拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国联之芯、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众100%股权。发行价格为64.63元/股。公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。
48、立霸股份（603519）：公司对外投资作为有限合伙人之一的嘉兴君锋投资合伙企业（有限合伙）持有上海瞻芯10.00%的股份。2020年10月，上海瞻芯发布工规级基于6英寸晶圆的SiC MOSFET产品。
49、民德电子（300656）：公司参股的浙江晶睿电子科技有限公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售，并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。
50、派瑞股份（300831）：招股说明书披露：公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心，以满足新产品的研发和中试供应市场。
51、奥海科技（002993）：2020年9月7日公司在互动平台称：公司已自主研发出快充氮化镓产品。氮化镓充电器属于第三代半导体领域重要技术产品，公司深耕充电器行业十几载，具备平台优势。
52、天准科技（688003）：自5月份完成对MueTec的收购以来，公司正在积极推进整合事宜。MueTec的产品是通用的晶圆测量与检测设备，可适用于第三代半导体制程，截至目前已有多台设备交付给国内第三代半导体领域客户使用。
53、金溢科技（002869）：2021年5月13日公告，公司将与深圳镓华微电子有限公司及其创始人CHARLES CHUNLI LIU先生签署《投资意向书》，公司拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。深圳镓华拥有完整的硅衬底GaN功率器件相关的知识产权和技术，目前已经成功流出650V/900V/1200V硅衬底GaN功率器件工程芯片，各项静态/动态/电路参数测试结果优异，相关技术成果国内外领先。
54、天岳先进（688234）：公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。
55、蓝海华腾（300484）：公司子公司新余华腾投资出资2,500万元参与比亚迪半导体的股权投资，有利于实现公司核心原材料如IGBT模块及晶圆、SiC模块及晶圆等关键技术领域的战略延伸，以及公司电动汽车电机控制器及相关产品的技术推动和产业布局。
56、铭普光磁（002902）：氮化镓PD 65W快充电源适配器等已经有小批量交货。
57、温州宏丰（300283）：2021年6月7日互动平台回复，碳化硅是第三代半导体的主要材料，本次向不特定对象发行可转债募集资金用于“碳化硅单晶研发项目”。通过该项目，加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础，培育人才及技术力量，为公司未来升级现有产品、提高服务客户能力奠定良好的基础。
58、欧陆通（300870）：氮化镓为第三代半导体主要材料之一，目前公司使用的氮化镓技术属于第三代半导体应用技术，主要应用于公司电源适配器产品中。
59、海能实业（300787）：公司有氮化镓方面的技术储备，已自主研发出快充氮化镓产品，能够为客户提供ODM制造服务。公司已经在网站上发布的快充最大功率为112W，更大功率的快充产品在研发和测试中。
60、光莆股份（300632）：公司联合攻关的“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目获得2019年度“国家科技进步一等奖”，该项目属于第三代半导体技术领域，其技术成果推动了我国半导体照明产业从无到有、从弱到强的发展，引领我国传统照明向半导体照明产业技术进步与转型，形成了全球最大的LED照明产品生产基地，打造了外延芯片与国际并跑、应用产品领跑的产业新格局，使半导体照明成为我国少数具有国际竞争力的高科技领域。
61、清溢光电（688138）：公司深圳工厂在现有产品结构的基础上积极布局半导体芯片用掩膜版产品，聚焦第三代半导体芯片用掩膜版。
62、气派科技（688216）：公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
63、银河微电（688689）：公司针对GaN、SiC基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC系列650V/1200V SiC肖特基产品也已小批量生产。
64、芯导科技（688230）：公司开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件，主要为顺应产业内对新型半导体材料应用的发展，对现有产品技术及应用领域的全面升级。本项目建成达产后，预计每年新增销售第三代半导体GaN-on-Si HEMT功率器件7.44百万颗，提升公司在第三代半导体材料应用领域的市场竞争力。
65、观想科技（301213）：公司拟与北京创镓半导体材料科技合伙企业（有限合伙）共同出资设立观想新芯材料科技有限公司，观想新芯注册资本为10,000万元人民币，其中公司拟占股51%，北京创镓拟占股49%。控股子公司将充分利用公司在装备全寿命周期健康管理、装备数字孪生及高性能传感器综合集成应用等新一代信息技术的优势，以及北京创镓在第三代半导体材料相关设备研制、工艺研发和检验检测等先进技术整合能力，共同实现第三代半导体材料的自主可控。
以上是“第三代半导体概念股”名单一览表是根据公司市值和市场份额排序，想了解更多概念股信息请上小李财经视角。
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