据交易所公告,汇成股份(688403)在上海证券交易所科创板上市,将于2022年08月08日 (周一)网上发行,本次公开总发行数量166,970,656股,发行价格:8.88元/股,申购数量上限23,000股,网上顶格申购需配市值23.00股。那么,汇成股份申购发行详细信息有哪些?汇成股份募集资金将用于哪些项目?汇成股份主要股东有哪些?下面详细介绍。
汇成股份公司概况:
合肥新汇成微电子股份有限公司(汇成股份)主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,完整覆盖了四段工艺制程,构建了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力,是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业,在该领域处于领先地位。
同时,汇成股份也是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12吋晶圆金凸块产线且实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,并已具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力,是国内少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业。
公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。
据招股书显示,该公司2019-2021年度,营业收入分别为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元,复合年增长率达42%;同期归母净利润分别为-1.64亿元、-0.04亿元和1.40亿元,2021年已实现大幅盈利。
汇成股份股票发行详细概况:
股票代码 | 688403 | 股票简称 | 汇成股份 |
申购代码 | 787403 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 |
发行价格(元/股) | 8.88 | 发行市盈率 | 78.92 |
市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 27.66 |
发行面值(元) | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 14.83 |
网上发行日期 | 2022-08-08 (周一) | 网下配售日期 | 2022-08-08 |
网上发行数量(股) | 23,375,500 | 网下配售数量(股) | 98,818,533 |
老股转让数量(股) | – | 总发行数量(股) | 166,970,656 |
申购数量上限(股) | 23,000 | 中签缴款日期 | 2022-08-10 (周三) |
网上顶格申购需配市值(万元) | 23.00 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2022-08-01 (周一) |
汇成股份募集资金用于的项目有哪些?
汇成股份募集资金用于的项目有:“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”。
汇成股份股东有哪些?
序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占总股本比例(%) |
---|---|---|---|
1 |
扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)
|
174103622 | 26.07 |
2 |
嘉兴高和股权投资基金合伙企业(有限合伙)
|
60000000 | 8.98 |
3 |
安徽志道投资有限公司
|
40000000 | 5.99 |
4 |
汇成投资控股有限公司
|
37716667 | 5.65 |
5 |
Advance Allied Limited
|
28000000 | 4.19 |
6 |
Great Title Limited
|
25003889 | 3.74 |
7 |
Worth Plus Holdings Limited
|
24380610 | 3.65 |
8 |
杨会
|
23593934 | 3.53 |
9 |
四川鼎祥股权投资基金有限公司
|
18181818 | 2.72 |
10 |
蔚华电子科技(上海)有限公司
|
17000000 | 2.55 |