小李财经视角德邦科技在哪里上市？据小李财经视角小编了解，烟台德邦科技股份有限公司将上海证券交易所科创板上市，上市申购时间为2022年9月07日，其股票代码688035，上市发行价：46.12元/股，总发行数量35,560,000股。那么，德邦科技上市时间什么时候？德邦科技股票上市日期几号？下面详细介绍。
德邦科技上市时间什么时候？
答：根据目前新股上市的规则，新股申购完成后，一般过8-14天(自然日)上市交易，根据计算德邦科技（688035）中签号公布时间为2022年9月09日，上市时间会在9月16日-9月22日左右（正式上市日期以公司最终公布消息为准）。这中间9月10日-12日是中秋节假期，当然新股中签之后也会出现延迟上市的情况，但是一般不会超过14天的样子。
德邦科技上市信息介绍：
烟台德邦科技股份有限公司（德邦科技）是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
经过多年的发展，德邦科技的芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料已在国内多家知名封测企业批量供货；智能终端封装材料已应用于苹果公司、华为公司、小米科技等众多智能终端品牌；同时还积累了宁德时代、通威股份等优质客户资源。
据招股书显示，该公司2019年-2021年度，营收分别为3.272亿元、4.172亿元、5.843亿元，净利润分别为3019.60万元、4140.85万元、6339.54万元。
