汇成股份在哪里上市?据小李财经视角小编了解,合肥新汇成微电子股份有限公司将上海证券交易所科创板上市,上市申购时间为2022年8月08日,其股票代码688403,上市发行价:8.88元/股,总发行数量166,970,656股。那么,汇成股份上市时间什么时候?汇成股份股票上市日期几号?下面详细介绍。
汇成股份上市时间什么时候?
答:根据目前新股上市的规则,新股申购完成后,一般过8-14天(自然日)上市交易,根据计算汇成股份(688403)中签号公布时间为2022年8月10日,上市时间会在8月17日-8月23日左右(正式上市日期以公司最终公布消息为准)。当然新股中签之后也会出现延迟上市的情况,但是一般不会超过14天的样子。
汇成股份上市信息介绍:
合肥新汇成微电子股份有限公司(汇成股份)主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,完整覆盖了四段工艺制程,构建了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力,是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业,在该领域处于领先地位。
同时,汇成股份也是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12吋晶圆金凸块产线且实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,并已具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力,是国内少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业。
公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。
据招股书显示,该公司2019-2021年度,营业收入分别为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元,复合年增长率达42%;同期归母净利润分别为-1.64亿元、-0.04亿元和1.40亿元,2021年已实现大幅盈利。
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