2023年芯片上市公司有哪些？据小李财经视角收集汇总，中国A股市场从事芯片的上市公司一共有362家，其中136家在上海证券交易所上市，226家在深圳证券交易所上市。那么，芯片概念股有哪些？芯片龙头股有哪些？下面详细介绍。
芯片龙头股票有哪些？
芯片龙头股票有：中芯国际（688981）、紫光国微（002049）、歌尔股份（002241）、兆易创新（603986）、复旦微电（688385）等。
芯片概念股票名单一览表：
1、比亚迪（002594）：比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
2、中芯国际（688981）：公司主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。
3、美的集团（000333）：美的已在上海和重庆拥有两家芯片技术公司，产品涵盖MCU、功率、电源、IoT等相关领域的芯片技术，并拥有较强的技术实力。
4、立讯精密（002475）：公司设立立芯科技有限公司，公司目前芯片封装项目目前正在建设中，该项目建成以后，将主要专注于半导体先进封装及测试产品的研发、生产和销售，产品应用领域为消费性电子移动终端领域。该项目总投资为95,000.00万元，其中建设投资91,200.00万元。
5、格力电器（000651）：2020年1月19日公司在互动平台称：公司2019年使用自主研发芯片破千万颗，已实现不依赖进口，自主可控。公司将继续坚持芯片的自主研发、打造高科技产品。
6、紫光国微（002049）：公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位，产品广泛用于国内各类应用领域，并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位，已广泛用于国家重点工程中，具有领先的市场地位。
7、北方华创（002371）：公司主要研发生产半导体芯片制造相关设备，包括刻蚀机、PVD（物理气相沉积设备）、CVD（化学气相沉积设备）、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等。
8、京东方A（000725）：2020年7月13日公司在互动平台称：公司基于积累的传感核心技术，通过玻璃基半导体工艺，在生物检测领域有产品布局，基因测序芯片已于2019年量产出货。此外，在移动健康领域，搭载公司自研的微流控生物芯片及试剂配方的母乳分析仪已上市销售。
9、中兴通讯（000063）：据国际知名专利检索公司QUESTEL发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，中兴旗下的中兴微电子，近年来保持高速增长势头，是中国位居前三的芯片企业。
10、韦尔股份（603501）：公司董事会经营评述表示，2017年上半年，公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。公司在原有产品系列TVS、MOSFET等进一步加大投入，实现产品更新升级换代，提高产品性能，进一步补充不同应用市场所需求的产品规格；公司某款高性能ESD保护芯片已完成工程流片及测试，产品性能已与美国一线公司产品有相当的品质。
11、三安光电（600703）：公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队，拥有高可靠度半导体制程技术，是国内较早拥有6吋产线，具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。2017年12月5日晚公告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元，达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目；高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目；大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。
12、纳思达（002180）：2018年2月9日，纳思达副总裁表示，纳思达与中科院联合研发成功并量产了中国的第一款防辐射系列芯片——相变存储器(PCRAM)产品。公司主营：集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。
13、歌尔股份（002241）：公司具备MEMS相关芯片的研发设计和封测能力，并与业内知名的芯片制造代工厂商合作进行生产，公司自主研发的芯片已在公司部分MEMS微电子器件上实现大批量应用。
14、澜起科技（688008）：公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。此外津逮CPU是澜起科技推出的一系列具有预检测和动态安全监控功能的x86架构处理器适用于津逮或其他通用的服务器平台。
15、兆易创新（603986）：公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。2018年3月消息，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。
16、复旦微电（688385）：公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。公司自2004年开始进行FPGA的研发，曾陆续推出百万门级FPGA和千万门级FPGA，公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端FPGA的空白。
17、明阳智能（601615）：公司子公司中山德华芯片技术有限公司有芯片相关产品，主要适用于航天电源系统、空间太阳能电池和半导体光电器件领域，暂无5G通信领域相关产品。
18、TCL科技（000100）：TCL微芯持有天津环鑫55%股份，天津环鑫主要从事半导体整流芯片、功率芯片、半导体分立器件的设计、生产、制造、销售。
19、圣邦股份（300661）：公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。公司专注于模拟芯片的研究开发，性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。
20、紫光股份（000938）：公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在21年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。公司还将研发7nm的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。
21、石英股份（603688）：2020年7月8日互动平台回复：公司产品应用在半导体制成环节的扩散和刻蚀领域，主要与下游半导体石英材料加工企业以及半导体相关设备生产企业有良好合作；公司是目前国内通过日本东京电子（TEL）半导体高温扩散领域认证的企业。截止目前通过TEL该领域认证的企业只有美国、德国的企业，公司是全球第三通过该领域认证的半导体石英材料企业。
22、亨通光电（600487）：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。
23、闻泰科技（600745）：公司200亿收购安世集团，安世集团持有安世半导体100%的股份。本次交易的目标公司安世集团的主营业务为分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，处于产业链上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，其客户包括博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。
24、士兰微（600460）：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。2018年上半年，子公司士兰集成总共产出芯片115.1万片，比去年同期增加3.9%。
25、长电科技（600584）：公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。
26、卓胜微（300782）：公司主营业务为射频前端芯片的研究，开发与销售，主要向市场提供射频开关，射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。
27、深南电路（002916）：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
28、中科曙光（603019）：在人工智能计算领域，公司已打造出完整的人工智能计算产品线，支持适用于不同应用场景的多种芯片。同时，公司正在大力促进高性能计算、大数据、云计算和深度学习等多元计算模式的深入融合。公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。2017年上半年，公司新增申请专利96项，其中发明专利56项；获得专利授权59项，其中发明专利授权35项，较好地建立和维护了公司知识产权体系。
29、捷佳伟创（300724）：子公司创微微电子有限公司自2020年创立以来，先后推出4-8吋全自动Cassette type清洗设备、8吋全自动Cassette-less清洗设备及4-8腔Single tool清洗设备。成功导入青岛芯恩、成都德州仪器、上海积塔等国内头部芯片企业并获得重复性订单。
30、中国长城（000066）：2019年8月26日，中国长城发布公告，正式收购中国电子下属全资子公司华大半导体有限公司所持有的天津飞腾13.54%的股权股权与中国振华集团有限公司所持有的天津飞腾21.46%的股权。本次收购完成后，中国长城将合计持有天津飞腾35%的股权，成为天津飞腾的第一大股东。天津飞腾是专注于ARM芯片研发的中国芯片设计企业，主要致力于国产高性能、低功耗集成电路芯片的设计与服务，可广泛应用于计算机终端与服务器。
31、斯达半导（603290）：公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
32、长飞光纤（601869）：长芯盛（武汉）科技有限公司目前为本公司子公司，其有源光缆产品中包含自研设计的光电转换芯片。
33、沪硅产业（688126）：上海硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。
34、兴发集团（600141）：2021年半年报披露：公司控股子公司兴福电子经过10多年发展，目前已建成3万吨/年电子级磷酸（含IC级1万吨）、2万吨/年电子级硫酸（全部为IC级）、3万吨/年电子级蚀刻液产能（含IC级1万吨），产能规模居行业前列，产品质量总体处于国际先进水平，其中IC级磷酸金属离子已控制在10ppb级别以内，IC级硫酸金属离子已控制在5ppt级别（G5等级）以内，产品已批量供应台联电、中芯国际、华虹宏力、SK海力士、格罗方德、长江存储、台积电、长鑫存储等国内外多家知名半导体客户。
35、卫士通（002268）：公司已形成包含密码芯片，密码模块，密码设备和密码系统在内的全系列密码产品。公司研发的云服务器密码机已获得商密资质，实现了在云密码领域的产品突破，核高基项目在高速低功耗技术上取得突破，出口型TF卡如期获得商密资质，同时启动了移动终端安全芯片和龙芯安全相关产品的研制，完成增强型金融数据密码机的研制。
36、高德红外（002414）：2020年3月13日公司在互动平台称：公司以自研自产国产化红外探测器芯片为基础，随着公司晶圆级封装探测器的大批量生产，向红外芯片和平台供应商转变，以实现模块化、标准化、规模化，通过红外平台化战略推广促进红外产品市场化普及。
37、中国宝安（000009）：2020年2月12日公司在互动平台称：公司有投资参股厦门意行半导体科技有限公司，截止目前公司持有其24.26%的股份。厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。
38、华天科技（002185）：公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司主营业务：集成电路封装测试。
39、北京君正（300223）：2017年末，公司推出了H.265的芯片产品，该产品具有专业的成像效果，能够实现多重降噪，并可实现高压缩率编码，Smart码流控制等性能。同时，公司的智能分析芯片在经过一年多的市场推广之后，也逐渐被客户所采用。随着公司系列产品的不断推出，公司的芯片产品将涵盖更多的市场应用，公司将努力扩大在视频领域的市场份额。
40、四维图新（002405）：四维图新旗下“杰发科技”芯片端业务的加入，为集团营收开辟了一大入口，而其战略意义远比营收数字更为重要。目前，杰发科技结合强大的平台服务系统，已推出针对自家车联网软件优化的车载芯片方案。
41、中国卫星（600118）：2019年年报披露：公司继续进行导航芯片研发升级，完成仿真验证平台搭建、FPGA测试平台搭建、导航芯片捕获模块设计、导航芯片跟踪模块设计、原型代码的集成测试验证。
42、扬杰科技（300373）：公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体，收购了一条6寸晶圆线，组建了IGBT研发设计团队，已成功研制IGBT芯片并实现量产，进一步增强公司的研发力量，满足公司后续战略发展需求。2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片8英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。
43、通富微电（002156）：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。
44、大族激光（002008）：美国CONTROL LASER和德国BAUBLYS LASER是公司旗下专注从事芯片开封设备的子公司，有着30多年自动芯片开封研发制造的历史，是芯片开封技术领域的领军企业、适用于各类型的芯片开封。
45、晶晨股份（688099）：公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。
46、华润微（688396）：公司上市日期为2020-02-27，主营为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。
47、汇顶科技（603160）：公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。
48、中际旭创（300308）：公司拥有自主研发硅光芯片的技术与能力，能够顺应未来硅光技术的发展趋势，结合自身光模块耦合、封装经验以及现有的行业资源、市场优势等，持续为客户提供更优的硅光解决方案。公司800G硅光芯片及800G硅光模块已研发成功，并已在今年一季度向海外部分客户送测。
49、立昂微（605358）：公司自设立以来，核心业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。
50、景嘉微（300474）：2018年9月3日早间公告了公司新款图形处理芯片研发进展情况。公告称，公司下一款图形处理芯片(命名为“JM7200”)已完成流片、封装阶段工作，目前已经顺利完成基本的功能测试，测试结果符合设计要求。景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。
51、多氟多（002407）：公司立足氟元素的技术优势，探讨氟、硅两个元素的内在化学逻辑，为中国半导体芯片行业助力，并开发出电子级氢氟酸、电子级硫酸等系列湿电子化学品，产品品质达到UP-SSS级别，出口国际、替代进口，成为半导体芯片行业合格供应商；电子化学品作为微电子行业生产所需的关键基础化工原材料之一，主要应用于集成电路、半导体、太阳能光伏、液晶显示等微电子行业，其中电子级氢氟酸作为电子化学品中的重要组成部分，主要用于集成电路和超大规模集成电路芯片的清洗和腐蚀领域。
52、深天马A（000050）：在智能传感芯片领域，依托于TFT技术领域的强劲实力，已完成数字微流控芯片、生物识别芯片、光电传感芯片、信号逻辑处理芯片、高速信息传输芯片等技术的开发。
53、航天信息（600271）：公司参股的上海爱信诺航芯电子科技有限公司是一家专注于自主可控信息安全芯片研制的集成电路设计企业。
54、沪电股份（002463）：公司已规划投资新建年产6,250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能。
55、思源电气（002028）：公司作为有限合伙参与投资的上海集岑持有上海陆芯电子科技有限公司4.4%股份，上海陆芯聚焦于功率半导体的设计和应用领域。
56、航锦科技（000818）：2020年5月12日，在互动平台称：公司电子板块以芯片为核心产品，围绕高端芯片与通信两大领域，涉及GPU/FPGA/存储芯片/总线接口芯片、北斗3芯片（北斗产业）、通信射频三大主要产业。
57、海格通信（002465）：公司在已构筑的北斗二号系列产品获得全面应用的基础上，突破北斗三号核心技术，包括首发面向北斗三号应用的全频点覆盖的卫星导航高精度射频+基带全芯片解决方案，可为测量测绘、无人平台、应急救援和高精度授时等应用提供自主可控的核心产品。
58、万通发展（600246）：公司是一家专注于毫米波集成电路设计的国家高新技术企业。市场定位清晰，技术积累深厚，在毫米波集成电路方面积累了较丰富的设计经验和成熟产品开发经验，在射频PA、LNA、Mixer、Phase Shifter、LDO、Bandgap、ADC、DAC、VCO等核心模块方面具有成熟的IP积累，拥有相关领域的10余项知识产权。产品包括相控阵T/R芯片、功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、变频器芯片、滤波器芯片等。
59、雅克科技（002409）：2017年10月18日晚发布公告称，公司拟以发行股份的方式，收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司(以下简称江苏先科)84.825%股权，交易总对价为24.67亿元。通过此次收购，雅克科技有望纳入韩国UP Chemical公司。资料显示，江苏先科于2016年6月由雅克科技出资1000万元设立，本身无经营业务，是为收购韩国UP Chemical公司股权所搭建的收购平台。去年底，江苏先科已完成了韩国UP Chemical公司96.28%股份的收购。韩国UP Chemical公司成立于1998年，主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)和半导体材料前驱体这一细分领域。主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。
60、航天电子（600879）：公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司主要从事集成电路设计、生产和销售，其生产的芯片产品主要用于航天专用领域。
61、万业企业（600641）：公司旗下嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8/12英寸半导体设备，可自主研发和制造刻蚀、薄膜沉积、清洗设备等10类产品。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现关键制程设备及支撑设备本地化研发制造，将形成薄膜沉积等系列产品线，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等芯片晶圆制造厂提供成套设备解决方案。
62、深科技（000021）：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。
63、睿创微纳（688002）：2019年12月17日公司在互动平台称：公司于2018年推出12微米1280×1024百万级像素数字输出红外MEMS芯片，并于2019年8月研制成功10微米1280×1024非制冷红外焦平面探测器。
64、威孚高科（000581）：锡产微芯为公司参股企业，目前公司持有锡产微芯7.7973%的股权，其主要业务为代工车规级图像传感器；研发、制造和销售拥有自主知识产权的新型电力电子模块（国产IGBT功率模块、MOSFET功率模块）；IGBT和FRD芯片、单管及模块；SiC肖特基二极管和MOSFET芯片，主要应用于工业、新能源汽车等领域。
65、华工科技（000988）：公司正在加紧研发核心芯片技术，目前已做好大规模量产准备，预计10G光芯片将于今年下半年量产，5G应用光芯片将于2019年量产，填补国内空白。子公司华工正源是国内为数不多的拥有光芯片基础的企业之一，拥有从MOCVD开始的完善的工艺线和相当储备的技术人才。目前华工正源已经成立了光芯片合资公司，未来，华工正源的芯片研发将针对高速光模块的三大核心技术展开创新，激光器和探测器，高速调制芯片PLC/AWG等高速无源芯片。
66、华阳集团（002906）：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
67、思瑞浦（688536）：2020年9月1日招股书显示公司的产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展。
68、创维数字（000810）：公司数字智能盒子等终端产品的主要原材料为芯片、存储器、高频头、印刷线路板、电子配套料、五金塑胶材料、包装材料等，软件与系统外的原材料成本占产品成本较为重要的比重。
69、振芯科技（300101）：2017年中报董事会经营评述表示，报告期内，公司基于客户需求不断改进提升射频、高速信号处理、频率合成器、接口、通信等系列产品技术指标，加快新产品批量生产及供货进度。在射频方向，硅基MMIC项目突破了Ku波段信号放大、高精度移相/衰减等技术，已完成芯片设计并开始芯片流片；在SoC方向，重点突破了低功耗SoC设计、H.265高性能视频压缩等关键技术，部分产品已通过用户整机验证；在接口方向，突破了双向传输控制技术，可广泛应用于车载高清行车记录仪，目前已通过用户样机验证；在高速信号方向，重点在JESD204B技术、多芯片同步技术取得突破，高速TxDAC芯片已完成系统验证。
70、航天发展（000547）：微系统业务发展取得良好开端，初步形成系统级芯片、组件和复杂微系统的自主研发能力，打造高密度宽带多频收发微系统等典型产品，为用户单位提供一体化解决方案。
71、新莱应材（300260）：公司高精度半导体元件主要应用于半导体芯片关键制造工艺，如：物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、光刻、刻蚀（Etch），实现安全稳定、无污染、满足工艺制程要求的供应，是产线良率保障的关键系统之一，芯片制造需要在真空环境和特气环境，公司被国内外客户认证接受。
72、隧道股份（600820）：公司出资2.15亿元参股上海建元股权投资基金，持有17.42%华大九天的股权。
73、寒武纪（688256）：公司主营应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
74、华峰测控（688200）：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟试领域的主力平台供应商。在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。
75、烽火通信（600498）：2019年11月28日公告披露：公司通过发行可转债募集资金，通过控股子公司飞思灵微电子实施下一代光通信核心芯片研发及产业化项目。
76、海信视像（600060）：2019年年报披露：公司对芯片资源进行了整合，依托在画质处理和屏端驱动芯片产品方向不断积累和创新，公司推出了第三代超高清画质处理芯片-信芯H3，该产品融入公司多年积累的背光分区技术与超画质算法，结合AI-HDR引擎技术和顶尖的图像处理技术，进一步提升了画面的色彩、清晰度、对比度和流畅度，公司发布的4K TCON芯片、4K FRC TCON芯片均获得了上游面板厂的青睐，所有产品IP均具备自主知识产权，有效降低了对国外进口芯片的依赖。
77、兆驰股份（002429）：2017年6月29日晚间公告，公司将出资不低于人民币15亿元且不高于16亿元，在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目。公司已与该开发区管委会签署了投资协议，一期项目计划由协议双方共同投资人民币50亿元（含建设用地、厂房土建及装修费用），计划于2018年相关设备安装调试到位并正式投入运营。项目公司正式投入运营后，预计公司LED全产业链的协同发展将为公司新增产值约人民币60-70亿元。
78、鼎龙股份（300054）：在芯片设计领域，公司产品目前主要侧重激光打印复印通用耗材用芯片市场，且研发设计能力上处于行业内领先地位。2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
79、兴森科技（002436）：公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。
80、润和软件（300339）：公司芯片级技术目前主要在和头部半导体公司合作，如海思半导体、紫光展锐、瑞萨半导体等，提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务。
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