小李财经视角晶合集成在哪里上市？据小李财经视角小编了解，合肥晶合集成电路股份有限公司将上海证券交易所科创板上市，上市申购时间为2023年04月20日，其股票代码688249，上市发行价：19.86元/股，总发行数量501,533,789股。那么，晶合集成上市时间什么时候？晶合集成股票上市日期几号？下面详细介绍。
晶合集成上市时间什么时候？
答：根据目前新股上市的规则，新股申购完成后，一般过8-14天(自然日)上市交易，根据计算晶合集成（688249）中签号公布时间为2023年04月24日，上市时间会在05月04日-05月10日左右（正式上市日期以公司最终公布消息为准）。这中间5月01日是劳动节假期，当然新股中签之后也会出现延迟上市的情况，但是一般不会超过14天的样子。
晶合集成上市信息介绍：
合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）成立于2015年5月，专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据市场研究机构 TrendForce 的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。
晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
据招股书显示，该公司2019年-2021年度，营收分别为5.34亿元、15.12亿元、54.29亿元；净利分别为-12.43亿元、-12.58亿元、17.29亿元。
