标签：芯片封装

2024-03-14rewievs阅读(910)评论(0)赞(1)

2024年HBM上市公司有哪些？据小李财经视角收集汇总，中国A股市场从事HBM的上市公司一共有19家，其中11家在上海证券交易所上市，8家在深圳证券交易所上市。那么，HBM概念股有哪些？HBM龙头股有哪些？下面详细介绍。 HBM龙头股票有哪...

2023-04-06rewievs阅读(788)评论(0)赞(2)

据交易所公告，颀中科技即将在上海证券交易所科创板上市，颀中科技（688352）上市申购时间是2023年04月07日，本次公开发行的数量200,000,000股，申购股票代码：787352，发行价格预计为12.10元/股，本文将为大家分析颀中...

2023-04-05rewievs阅读(580)评论(0)赞(2)

颀中科技在哪里上市？据小李财经视角小编了解，合肥颀中科技股份有限公司将上海证券交易所科创板上市，上市申购时间为2023年04月07日，其股票代码688352，上市发行价：12.10元/股，总发行数量200,000,000股。那么，颀中科技上...

2023-04-04rewievs阅读(751)评论(0)赞(0)

据交易所公告，颀中科技（688352）在上海证券交易所科创板上市，将于2023年04月07日 (周五）网上发行，本次公开总发行数量200,000,000股，发行价格：12.10元/股，申购数量上限30,000股，网上顶格申购需配市值30.0...